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如何在微連接技術中的實施軟釬焊

查看：1209 　發稿日期：2016-01-13 19:14:17

在微連接技術中，軟釬焊主要用于微電子器件外引線的連接。外引線連接是指微電子器件信號引出端（外引線）與印刷電路板（pcb）上相應焊盤之間的連接。自1962年日本推出陶瓷基板球柵陣列（cbga），1966年美國rca公司推出片式電阻、電容，1971年phlips公司正式提出表面組裝（smt）概念，到1991年motorola公司推出樹脂基板球柵陣列（pbga），使bga技術走向實用化，微電子器件的外引線連接技術完成了由通孔插裝技術（tht）到smt的歷史性飛躍，極大地推動了微電子技術的發展。

     軟釬焊工藝

     目前微電子工業生產中常見的pcb為插貼混裝方式，常用的軟釬焊工藝為波峰焊和再流焊
波峰焊波峰焊是借助釬料泵把熔融態釬料不斷垂直向上地朝狹長出口涌出，形成 20～40mm高的波峰。這樣可使釬料以一定的速度和壓力作用于pcb上，充分滲人到待焊接的器件引線與電路板之間，使之完全潤濕并進行焊接。由于釬料波峰的柔性，即使pcb不夠平整，只要翹曲度在3％以下，仍可得到良好的焊接質量。

      在tht藝中，主要采用單波峰焊。此時其缺點是釬料波峰垂直向上的力，會給一些較輕的器件帶來沖擊，造成浮動或虛焊。而在smt藝中，由于表面組裝元件（smd）沒有通孔插裝元件（thd）那樣的安裝插孔，釬劑受熱后揮發出的氣體無處散逸，另外smd具有一定的高度與寬度，且組裝密度較大（一般5～8件/cm2），釬料的表面張力作用將形成屏蔽效應，使釬料很難及時潤濕并滲透到每個引線，此時采用單波峰焊會產生大量的記焊或橋連，為此又開發山觀波峰焊雙波峰焊有前后兩個波峰，前一波峰較窄，波高與波寬之比大于1，峰端有2～3排交錯排列的小波峰．在這樣多頭的、上下左右不斷快速流動的湍流波作用下，釬劑氣體都被排除掉，表面張力作用也被減弱，從而獲得良好的焊接質量。后一波峰為雙向寬平波，釬料流動平坦而緩慢．可以去除多余釬料，消除毛刺、橋連等焊接缺陷。雙波峰焊已在pcb插貼混裝上廣泛應用。其缺點是pcb兩次經過波峰，受熱量較大，一些耐熱性較差的pcb易變形翹曲。

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