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釬劑在釬焊過程中具有重要的作用，釬劑的性能影響著釬焊接頭的可靠性。釬劑在釬焊過程中主要有以下幾個作用：去除金屬表面氧化膜；將釬料與空氣隔離，防止釬料與母材在釬焊溫度下被氧化；降低熔融釬料的表面張力，提高潤濕性；有利于焊接區的熱量傳導。

     無鹵素是繼2006年7月1日RoHS指令實施以來電子行業的又一次綠色革命，傳統松香釬劑中大多含有鹵素，焊后基板殘留的鹵素在高溫潮濕條件下容易產生化學腐蝕，降低焊接的可靠性。助焊劑中的活化劑和表面活性劑決定著助焊劑性能。電子工業中，以十六烷基三甲基溴化胺為代表的陽離子型表面活性劑是助焊劑的主要添加成分，0.1wt%的含量即可以顯著提高助焊劑的流動性。免清洗助焊劑是一種不含鹵化物的表面活性劑的新型助焊劑產品，焊后無需氟利昂的清洗減少了生產工藝流程，減少了環境污染。

1.3  母材及鍍層

     釬焊時液體釬料與固體母材界面相互作用消除固液界面，形成冶金結合的過程。熔融態的釬料要想在母材上實現良好的鋪展，必須要與母材發生作用（界面反應），生成金屬間化合物或是固溶體，這些化合物的生成和長大直接影響著釬焊接頭的可靠性。釬焊接頭的界面反應也不能太過強烈，如熔融態的錫與銅母材在較短的作用時間內即生成大量的Cu 6 Sn 5 金屬間化合物，銅母材不斷吸收熔融態的Sn，使釬料的潤濕性降低，難以鋪展，另外，Cu 6Sn 5 金屬間化合物容易長大,導致焊點失效。因此，若要提高無鉛釬料在銅母材上的潤濕性，必須抑制銅-錫金屬間化合物的生成；若要提高無鉛釬焊接頭的可靠性，必須抑制銅-錫金屬間化合物的長大。

     Ni、Co、Fe與錫反應比銅與錫的反應弱，因此可以在母材上鍍一層Ni、Co、Fe金屬，將熔融態的錫與銅母材隔離開，抑制銅錫之間的界面反應，減少界面金屬間化合物的生成，提高了釬焊接頭的可靠性。鍍Ni層與銅母材結合最牢，在400℃以下可作為隔離層有效的隔離銅與錫，超過這個溫度后Ni層將大量溶入錫中，Co層在500℃以上也將破壞。Fe層與Cu的結合最弱，并且Fe與Cu熱膨脹系數差較大，受熱時易破裂。在銅母材上鍍鎳的技術已在電子工業中得到大量的應用，為進一步提高接頭的可靠性，還在鍍鎳的表面上浸鍍一層金。

     為提高銅母材的可靠性，多采用電鍍的方法在銅母材上鍍復一層錫鉛合金層，隨著電子行業無鉛化得 進展，鍍層金屬主要采用Sn-Bi、Sn-Ag、Sn-Cu合金。Sn-Bi合金鍍金層可以取代傳統Sn-Pb合金鍍層，符合環保要求，Bi的加入可以抑制Cu 6 Sn 5 金屬間化合物的長大，其優點是熔點低。焊接性好。Sn-Ag合金鍍層抗氧化性好、強度高、耐熱疲勞性好，但是其成本高，應用范圍有限。Sn-Cu合金鍍層成本較低，可焊性號，但是容易沉聲須晶，使釬焊接頭可靠性降低。因此，必須綜合多放米娜考慮選擇最合適的可焊性合金鍍層。