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 前沿

     隨著WEEE和RoHS兩項指令的頒布，傳統的含鉛釬料已經不能滿足于電子行業的應用，SnAgGu系合金具有優良的力學性能和可焊性，相對低的熔點，較好的可靠性，已取得實際應用。如，Sn-3.0Ag-0.5Gu（SAC3.5，日本電子協會推薦），Sn-3.8Ag-0.7Gu（SAC387，美國NEMI推薦），Sn-4.0Ag-0.5Gu（SAC405，Inter公司等采用）。為了進一步提高焊點的性能，業界主要采取的策略是合金化手段，即在基體合金中加入微量元素。目前國內外在合金中加入的微量元素很多，例如：稀土元素、Ga元素、In元素、Ni元素、Ti元素等，這些微量元素的添加對基體合金的某些性能有一定的促進作用。

     據報道，向釬料合金中添加微量元素Ni，可以起到細化組織和改善潤濕性作用；Ni可與Sn形成Ni 3 Sn、Ni 3Sn 2 、Ni 3 Sn 4 三種會屬間化合物，加入Ni抑制了Sn枝晶的生長，使釬料凝固時Cu 6 Sn 5 微粒與Sn共晶組織分布更加細化均勻；同時Ni加入可抑制Cu向釬料中溶解。

     本文主要結合實驗研究結果和國內外的研究進展，總結Ni元素對無鉛釬料的性能，界面金屬件化合物（IMC）形貌和層結構的影響，并分析Ni元素在釬料中的作用機理。

1  Ni元素對前來哦性能影響

1.1  機械性能

     SAC無鉛釬料典型的組織的組織特征為樹枝狀初晶與其間的共晶組織，初晶為β-Sn相，共晶組織包含Cu 6 Sn5 + β-Sn和Ag 3 Sn+ β-Sn兩種二元共晶以及β-Sn+Ag 3 Sn+Cu 6 Sn 5 一種三元共晶，共晶組織中Cu 6 Sn 5 和Ag 3Sn亞微米級晶粒混在一起，如圖示，很難區別。從金屬學的角度上看，這些彌散分布著IMC對Sn基體有著明顯的強化作用，從而改變其力學性能。隨著SAC-Ni釬料合金中Ni元素取代Cu 6 Sn 5 中銅的位置生成（Cu，Ni） 6 Sn 5 ，改善釬料組織合金的微觀結構，加入Ni元素后初生相β-Sn明顯細化，這是因為Ni元素為先析出的富Sn相提供了更多的形核質點。

 根據合金強化理論，元素Ni在基體中國處于置換位置時，會改變錯運動的特點，有利于螺位交滑移，使其容易繞過某些障礙，減少醋味晶格阻力，避免產生應力集中，使基體的韌性提高。因此，使合金的斷后伸長率逐漸增大，如圖所示，當鎳含量為0.1%時，斷后增長率最大為39%，比SAC305釬料合金提高了30%。其斷口出現了明顯的韌性斷裂特征。但隨著鎳的繼續增加，釬料合金中的錫、銅、鎳化合物數量在逐步增加，錯位運動通過位于滑移面上該相離子時，需要消耗額外能量，增大了錯位晶格阻力，產生了應力集中，使和今年的韌性下降，斷口也出現了較為明顯的脆性斷裂特征。

 圖為合金式樣的熔化行為，隨著Ni含量的增加釬料合金的熔點逐漸升高。合金當溫度升高到217 ℃附近時，DSC曲線都出現了一個較小的吸收峰，含有少量的Sn-Ag-Cu三元共晶部分，發生的反應是Sn+Ag 3 Sn+Cu 6 Sn 5—— 液相。在218℃-221℃發生的是Sn+Ag 3 Sn——液相，在221℃-228℃出現主峰發生的反應是Sn+Ag 3 Sn——液相。由圖可見，隨著Ni加入量的增加，DSC主峰明顯相右漂移，表明Ni的加入使得Sn0.3Ag0.7Cu合金的熔化溫度升高1-3℃。

1.2  潤濕性能

     在釬料中添加微量的Ni，可以使熔融釬料表面的針狀化合物 Cu 6 Sn 5 變成球狀，使釬料流動性得到明顯的改善，抑制了波峰焊點“橋連”等不良現象的發生，從而可獲得良好的釬焊效果。

     Ni的添加有助于潤濕性的改善， Sn0.3Ag0.7Cu釬料合金的潤濕時間為1.283s，最大潤濕力為3.13mN。當添加0.05%Ni時潤濕時間最短，達到1.244s，因此實際釬焊時所需時間最短，繼續添加0.1%的Ni時潤濕力最大，達到3.29mN，潤濕效果最好。Ni的添加使得Ni成分的濃度增大，釬料與木材的界面張力下降，并且在家面上發生吸附現象的緣故。

1.3  Cu基材的溶解

     熔銅量的測試方法是將過量的銅絲浸泡在手工浸錫爐設定在245℃中并保溫30min，然后燒鑄到光譜標準樣品模具中，進行直讀光譜成分測試，對比溶解前后銅含量的變化，即得到溶銅量。下圖顯示的是添加P或Ni后，無鉛釬料中的Cu溶解量的變化情況。添加Ni后的釬料，其溶銅量隨Ni含量的增加呈不斷降低趨勢，從不添加Ni時的0.12%降低到添加0.1%Ni時的0.01%。符合釬料中Ni的存在使得原本SAC-Cu界面上的 Cu 6 Sn 5 層轉化為非常未定的（CuNi） 6 Sn 5 ，抑制了生成Cu 3 Sn的反應Cu 6 Sn 5 +9Cu——5Cu 3 Sn。