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印制電路板組裝鏈接的可靠性取決于器件，印制電路板以及焊點可靠性，由于無錢焊料的使用，使得Sn在合金中含氧量增加，更容易產生錫須。晶須從氧化層薄弱的地方生長出來，會造成相鄰引腳的短路，或對高頻電路的高頻性能產生不利影響。

無錢焊料相比于錫鉛焊料通常需要更高的焊接溫度，不同器件對焊接溫度的敏感性也不一樣。比如陶瓷電容對溫度變化率很敏感，但他對實際溫度并不敏感，比較快的溫度變化率或較大的熱沖擊，可能造成陶瓷電容開裂；而鋁電解電容卻對溫度本身非常敏感。在更高的溫度下，在鏈接部分和塑料封裝部分，會出現更多的實效，如分層、開裂、變形和翹曲等，可肯達爾孔洞是界面弱化。因此，熱溫度性隊伍前軟釬焊有著更多要求。

與無鉛焊接相關的還包括使用無鉛凸點或寒秋的Flip Chip和晶圓級封裝的GSP。無鉛焊料更高的焊接溫度和強度可能對芯片上低K值介電材料的可靠性帶來不利影響。低K值介電材料主要為高速處理應用采納，但一般來說比較起來，易碎且容易開裂。在一級封裝內，無鉛Flip Chip更高的焊接溫度會對器件的襯底帶來不利影響，這種情況也類似于二級封裝的焊接組裝過程。